Η κινεζική Huawei παρουσιάζει νέα προσέγγιση σχεδιασμού μικροτσίπ

Η κινεζική εταιρεία τηλεπικοινωνιών Huawei παρουσίασε την προσέγγισή της στο σχεδιασμό μικροτσίπ σε ένα σημαντικό συνέδριο του κλάδου στη Σαγκάη, αναφερόμενη σε αυτήν ως Νόμος Κλιμάκωσης Tau (Tau Scaling Law), «μια νέα κατευθυντήρια αρχή για το μέλλον των ημιαγωγών».

Η ανακοίνωση σηματοδοτεί μια πιθανή νέα πορεία για βιώσιμη εξέλιξη του κλάδου, καθώς ο παραδοσιακός οδικός χάρτης πορείας του Νόμου του Moore —η μακροχρόνια πεποίθηση του κλάδου ότι η πυκνότητα των τρανζίστορ διπλασιάζεται κάθε 18 έως 24 μήνες— έχει επιβραδυνθεί λόγω φυσικών και οικονομικών περιορισμών.

Σε κεντρική ομιλία του στο εν εξελίξει Διεθνές Συμπόσιο Κυκλωμάτων και Συστημάτων IEEE 2026, ο Χε Τινγκμπό, πρόεδρος του τμήματος ημιαγωγών της Huawei, εξήγησε ότι με αυτή την προσέγγιση η βιομηχανία θα μπορούσε να επικεντρωθεί στη μείωση του χρόνου και όχι στη συνεχή μείωση του φυσικού μεγέθους των τρανζίστορ, μια μέθοδος γνωστή ως γεωμετρική κλιμάκωση.

Η προσέγγιση, που πήρε το όνομά της από το ελληνικό γράμμα τάφ (τ), το οποίο στη φυσική αντιπροσωπεύει τις χρονικές σταθερές, στοχεύει στη συστηματική μείωση της καθυστέρησης του σήματος σε ολόκληρα ηλεκτρονικά συστήματα, ανέφερε η ίδια.

Η βασική ιδέα είναι ότι ο χρόνος ολοκλήρωσης μιας εργασίας, και όχι το μέγεθος των μεμονωμένων τρανζίστορ, θα πρέπει να αποτελεί τον στόχο βελτιστοποίησης για τα ηλεκτρονικά συστήματα. Έτσι τα μικροτσίπ μπορούν να γίνουν ταχύτερα, ενεργειακά πιο αποδοτικά και με μεγαλύτερη πυκνότητα ενσωμάτωσης, χωρίς να βασίζονται αποκλειστικά στη μείωση του μεγέθους των μεμονωμένων τρανζίστορ.

Στο πλαίσιο αυτό, η Huawei έχει χρησιμοποιήσει μια τεχνική που ονομάζεται LogicFolding, η οποία αναδιοργανώνει τη διάταξη των κυκλωμάτων για να συντομεύσει τις φυσικές διαδρομές που πρέπει να διανύουν τα ηλεκτρικά σήματα, δήλωσε ο Χε. Αυτό μειώνει την αντίσταση και την χωρητικότητα, ενισχύοντας ουσιαστικά τόσο την απόδοση όσο και την πυκνότητα των τρανζίστορ.

Σύμφωνα με τον Χε, η Huawei εφαρμόζει ήδη αυτή την αρχή σε πολλαπλά επίπεδα, από μεμονωμένες συσκευές έως ολόκληρα υπολογιστικά συστήματα. Τα τελευταία έξι χρόνια, η εταιρεία έχει σχεδιάσει και παράγει μαζικά 381 διαφορετικά μικροτσίπ χρησιμοποιώντας τον Νόμο Κλιμάκωσης Tau, εξυπηρετώντας έτσι ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών.

Αργότερα φέτος, το φθινόπωρο του 2026, η Huawei σχεδιάζει να παρουσιάσει τα νέα της μικροτσίπ Kirin, τα οποία θα είναι τα πρώτα που θα ενσωματώνουν πλήρως την αρχιτεκτονική LogicFolding, προσφέροντας σημαντική αύξηση επιδόσεων, ανέφερε.

Κοιτάζοντας προς το μέλλον, η Huawei προέβλεψε ότι έως το 2031, τα προηγμένα μικροτσίπ που θα σχεδιάζονται βάσει του Νόμου Κλιμάκωσης Tau θα επιτυγχάνουν πυκνότητες τρανζίστορ ισοδύναμες με εκείνες των διαδικασιών κατασκευής 1,4 νανομέτρων.

«Πιστεύουμε ότι το άνοιγμα και η συνεργασία είναι καθοριστικής σημασίας για την προώθηση της συνεχούς προόδου στη βιομηχανία των ημιαγωγών», δήλωσε, καλώντας επιστήμονες, μηχανικούς και βιομηχανικούς εταίρους από όλο τον κόσμο να συνεργαστούν στο πλαίσιο του Νόμου Κλιμάκωσης Tau, προκειμένου να διασφαλιστεί η βιώσιμη εξέλιξη των ημιαγωγών και των ηλεκτρονικών συστημάτων.